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SMT加工原材问题导致产生锡珠及其控制方法
2017.10.04  作者:asd5
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SMT加工原材问题导致产生锡珠及其控制方法 :

 

1. PCB质量、元器件, PCB的焊盘设计不合理,如果元器件本体过多压在PAD上把锡膏挤出过多,可能产生锡珠。设计PCB时,就要选定合适的元器件封装及合适的PAD。PCB阻焊膜印刷不好、表面粗糙,导致回流时出现锡珠,必须加严PCB来料入检,阻焊膜严重不良时,必须批退或报废处理。焊盘有水份或污物,导致产生锡珠,必须仔细清除PCB上的水份或污物,再投用生产。另外,经常会遇到客户来料为不同封装尺寸器件的代用要求,导致器件和PAD不匹配,易产生锡珠,因此应尽量避免代用。

 

2. 锡膏选用, 锡膏显著地影响着焊接质量,锡膏中的金属含量、氧化物含量、金属粉末粒度、锡膏活性等都不同程度影响着锡珠的形成。如果助焊剂比例过多,锡膏黏度降低,在预热区,助焊剂气化时产生的力过大易产生锡珠。 金属粉末的粒度、均匀性。金属粉末是极细小的球状颗粒,其形状、直径大小及均匀性均影响其印刷性能。较细的颗粒中氧化物含量较高,如果细颗粒比例大,会有更好的印刷清晰度,但却易产生塌边,使锡珠增多;较大的颗粒比例大,使连锡增多,其均匀度相差大,会导致锡珠增多。 锡膏活性。锡膏活性不好,干得太快,如果加了过量稀释剂,在预热区,稀释剂气化产生的力过大易产生锡珠。如果遇到活性不好的锡膏,最好马上停用更换活性好的。

 

3. PCB受潮 PCB中水分过多,贴装后过回流炉时,由于水分急剧膨胀产生气体,产生锡珠。要求PCB在投入SMT生产前必须是干燥真空包装,如有受潮需要用烘箱烘烤后使用。对于有机保焊膜(OSP)板,不允许烘烤。依生产周期算,OSP板未超3个月可上线生产,超3个月则需换料。


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